导师类别

博士生导师

职 务

教授

科研方向

有机光电功能材料与器件，多维功能化石墨烯复合材料与应用，高性能聚合物材料与加工，半导体用光刻胶及PCB先进封装技术，绿色催化及其在CO2减排和再利用

个人主页

https://clnyxy.gdut.edu.cn/info/1021/2000.htm

联系方式

ygmin@gdut.edu.cn

硕士和博士招生学院

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个人简述

闵永刚，教授，聚酰亚胺及电子封装先进材料领域知名科学家，2005年获批“国家杰出青年科学基金”，2014年入选海外引才计划特聘教授，2017年入选广东省“珠江人才计划”引进创新创业团队（项目带头人），2022年当选俄罗斯工程院外籍院士。博士毕业于美国宾夕法尼亚大学功能高分子专业，师从诺贝尔化学奖获得者Alan G. MacDiarmid教授。曾先后在美国IBM公司、杜邦公司、英国ICI公司、法国圣戈班公司等国际知名企业任高级研发经理，技术总监等高级技术管理职务，担任美国俄亥俄州立大学高级研究员和纳米研究中心首席科学家，先后被南京邮电大学、广东工业大学等高校聘为特聘教授。已发表论文200余篇（文章引用 ~4000次，H-因子~40）、国际会议邀请报告100余次，已申请国内外专利310件，获发明专利授权60余件。多年来从事高性能聚酰亚胺工业化生产“卡脖子”技术的研究工作，致力于高性能聚合物材料开发及其在电子信息显示和半导体电子封装(包括光刻胶和电子化学品材料)的技术创新、产品开发、产业发展。

教育背景

2004年，获得美国俄亥俄州立大学的工商管理硕士学位（Executive MBA）

1995年，获得美国宾西法尼亚大学的化学博士学位(导师:诺贝尔奖获得者Alan G. MacDiarmid）

1991年，获得美国宾西法尼亚大学的无机化学硕士学位

1986年，获得吉林大学化学系理学学士学位

工作经历

2016.01-至今: 广东工业大学，教授，博士生导师

2012.03-2015.12: 南京邮电大学，校长特聘教授

2008.10-2012.02: 美国俄亥俄州立大学(OSU)纳米研究中心，高级研究员、首席科学家

2006.09-2008.09: 法国圣戈班(Saint Gobain)公司北美技术中心，高级研发经理、首席科学家

2005.12-2006.08: 英国威格斯制造有限公司，技术总监

1995.10-2005.11: 美国杜邦公司，研究员、技术经理、技术总监

1993.10-1995.10: 美国IBM公司/宾夕法尼亚大学，博士后、副研究员

1986.07-1990.06: 北京化纤工学院，助教、助理工程师

学术兼职

dafabet888材料与器件科学家智库副会长、dafabet888材料与器件科学家智库电子信息材料与器件专家委员会主任委员、dafabet888材料与器件科学家智库能源材料与器件专家委员会主任委员、中国材料与试验团体标准委员会委员（电子材料领域）、中国能源学会专家委员会能源与环境专家组副主任、广东省科学院前沿新材料学术委员会委员、华南理工大学客座教授

主要荣誉

2021年11月：获2021年度中国发明创业创新奖二等奖；

2020年11月：获第六届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛金奖；

2018年6月：获科学中国人2017年度人物奖；

2018年1月：获广东工业大学2017年度先进科技工作者荣誉称号；

2017年4月：获2017年中国产学研合作创新奖；

2005年6月：由于杜邦台湾技术中心的创立与建设，获得杜邦公司杰出贡献奖；

2002年5月：获杜邦新产品创新成就奖；

2000年5月：获美国制造协会(NCMS)颁发的技术发明奖。

主要科教成果

2019-2022，主讲本科生课程“材料科学与工程基础”

2020-2022，主讲本科生课程“高分子分子设计”

2018-2021，主讲博士生课程“材料科学与工程研究前沿”

科研项目

[1] 国家重点研发计划项目，2020YFB0408100，面向柔性OLED显示基板用聚酰亚胺浆料材料的产业化应用研究，2020/11-2022/10，1368万元，在研，主持

[2] 国家自然科学基金联合基金重点支持项目，U20A20340，5G通信用高频低介电低损耗本征型聚合物设计合成及其构效关系研究，2021/01-2024/12，260万元，在研，主持

[3] 广东省“珠江人才计划”引进创新创业团队项目，2016ZT06C412，高性能聚酰亚胺/类石墨烯复合材料研究与产业化，2017/07-2022/06，2000万元，在研，主持

[4] 广东省科技创新计划项目，2021A2407S0010003，2021/07-2024/07，高压直流电缆用改性交联聚乙烯绝缘材料关键技术研究，100万元，项目负责人，在研

[5] 面向5G通讯低介电低损耗MPI基材极薄挠性覆铜板的产业化研究，2023-2026，横向项目，40万元，项目负责人，在研

我的团队

石墨烯与新兴材料研究所团队