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崔成强

所属学院

机电工程学院

导师类别

博士生导师

职 务

教授

科研方向

先进电子封装材料与工艺

个人主页

https://jdgcxy.gdut.edu.cn/info/1099/1998.htm

联系方式

cqcui@gdut.edu.cn     13822120193

硕士和博士招生学院

机电工程学院

个人简述

崔成强,博导、研究员级高级工程师、教授,现为广东工业大学机电工程学院教授。崔成强教授在半导体先进封装工艺、高端封装基板、半导体互连材料等半导体电子封装领域的理论研究、技术创新、产品开发、产业发展和国际合作中作出了卓越贡献,形成高性能集成化功率器件、Mini/MicroLED产品,应用于下一代5G、新能源汽车、新型显示等产业。

崔成强教授曾获中组部第九批海外高层次人才,江苏省"双创人才";获得中国专利优秀奖、中国机械工业科技进步一等奖、广东省科技进步一等奖、江苏省科技进步二等奖,1992年获得李光耀顶尖研究奖。

崔成强教授曾任广东工业大学省部共建精密电子制造技术和装备国家重点实验室副主任、华进半导体高级顾问、安捷利实业和香港金柏科技首席技术官、香港科技大学霍英东研究院兼职教授,常州半导体照明国家重点实验室客座研究员,香港应用科学院顾问等职位;主持国家半导体攻关工程、国家02专项、863计划等多项科技攻关与技术创新项目。有着近30年的微电子封装材料及工艺领域研究工作经历。崔成强教授已组织实施国家、省级项目10余项,申请国内外发明专利超过200余项,累计授权专利120余项,在封装基板有关国际刊物和会议上发表论文150余篇。合著著作"高分子表面的重构(surface grafting)"和"先进芯片封装可靠性"。

教育背景

1979.09-1983.07,天津大学化工系,电化工工程学士

1983.09-1985.12,天津大学应用化学系,电化学工程硕士

1986.01-1988.12,厦门大学化学系,博士研究生

1989.01-1991.03,英国埃塞克斯(Essex)大学,化学博士

1990.07-1991.10,英国埃塞克斯(Essex)大学-博士后工作

工作经历

1991.11-1995.05 新加坡国立大学化工系-研究科学家及李光耀研究员

1995.05-2000.05 新加坡微电子研究所(IME)-研究员/部门经理

2000.06-2012.05 香港金柏科技有限公司-首席技术官

2012.05-2016.08 安捷利实业有限公司 首席技术官

2016.09-至今 广东工业大学-博导、教授

学术兼职

曾任华进半导体先导技术研究中心高级顾问、香港科技大学霍英东研究院兼职教授,常州半导体照明国家重点实验室客座研究员,香港应用科学院顾问、中国半导体照明联合创新国家重点实验室客座研究员、香港线路板协会(HKPCA)执行委员、中国电子学会封装分会理事、香港科技大学霍英东研究院客座教授、21届ICEPT国际封装会议技术委员会主席、深圳第三代半导体研究院双跨教授、广东省季华实验室封装负责人、SEMI 中国柔性电子技术委员会委员。

主要荣誉

海外引才计划高层次人才,江苏省"双创人才";获得中国专利优秀奖、中国机械工业科技进步一等奖、广东省科技进步一等奖、江苏省科技进步二等奖,李光耀顶尖研究奖。

主要科教成果

承担本科生课程《实用表面贴装技术》、硕士研究生课程《先进微电子封装技术》、博士研究生课程《先进半导体封装技术》、博士生研究学科前沿系统讲座《先进半导体封装技术介绍》。

指导博士研究生赖涛获得2020年21届国际电子封装年会(ICEPT)最佳学生论文二等奖, “Highly strength Cu-Cu joint formation by sintering of copper nanoparticles”;

指导硕士研究生罗绍根获得2020年21届国际电子封装年会(ICEPT)优秀海报奖, “Effect of power on the hollow phenomenon during laser sintering of copper nanoparticles”;

指导硕士研究生杨斌、周章桥、邹其昱、陈涛和曹萍获得2018年科大百万奖金国际创业大赛佛山赛区电梯演说一等奖、团队24强;

指导硕士研究生周章桥、邹其昱、雷珍南、陈梓源和匡自亮获得2019年科大百万奖金国际创业大赛佛山赛区团队24强。

科研项目

1.大板级扇出封装及制造国产化关键工艺研发与产业化,中华人民共和国科学技术部, 国家半导体攻关工程,3200万元

2.面向封装互连的可控铜-银双金属核壳纳米结构及低温无压烧结机理,国家自然科学基金面上项目,63万元

3.用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用,中华人民共和国科学技术部,国家重点研发计划,786万元

4.新型高频低损耗体声波滤波器关键材料与器件研发及应用,广东省重点领域研发计划,1000万元

5.突破半导体互连技术的瓶颈--纳米铜粉的制备和应用,广东省科技厅,国际科技合作项目,300万元

我的团队

团队成员包括三位副教授、三名博士生和三十名硕士生